- 【發(fā)布單位】中國保險監(jiān)督管理委員會
- 【發(fā)布文號】保監(jiān)發(fā)〔2006〕124號
- 【發(fā)布日期】2006-12-21
- 【生效日期】2006-12-21
- 【失效日期】--
- 【文件來源】中國保險監(jiān)督管理委員會
- 【所屬類別】政策參考
財產(chǎn)保險危險單位劃分方法指引第9號:半導(dǎo)體制造企業(yè)
財產(chǎn)保險危險單位劃分方法指引第9號:半導(dǎo)體制造企業(yè)
(保監(jiān)發(fā)〔2006〕124號)
各財產(chǎn)保險公司,、再保險公司,,各保監(jiān)局:
現(xiàn)將《財產(chǎn)保險危險單位劃分方法指引第8號:石化企業(yè)》、《財產(chǎn)保險危險單位劃分方法指引第9號:半導(dǎo)體制造企業(yè)》,、《財產(chǎn)保險危險單位劃分方法指引第10號:港口工程》,、《財產(chǎn)保險危險單位劃分方法指引第11號:商業(yè)樓宇》印發(fā)給你們,請遵照執(zhí)行,。
本通知所發(fā)布的指引于2007年2月1日起正式實(shí)施,。
二○○六年十二月二十一日
財產(chǎn)保險危險單位劃分方法指引第9號:半導(dǎo)體制造企業(yè)
目 次
1.范圍
2.總則
3.術(shù)語和定義
4.識別關(guān)鍵風(fēng)險的方法和標(biāo)準(zhǔn)
5.防護(hù)措施失效評估的方法和基本原則
6.人為因素風(fēng)險評估的方法和基本原則
7.結(jié)論
1.范圍
本指引規(guī)定了半導(dǎo)體制造類業(yè)務(wù)危險單位劃分的原則、方法和內(nèi)容,。
本指引適用于半導(dǎo)體制造類業(yè)務(wù)危險單位劃分的評定,。
2.總則
鑒于財產(chǎn)保險業(yè)務(wù)實(shí)踐的多樣性,本文旨在系統(tǒng)地歸納總結(jié)危險單位劃分操作中必須考慮的要點(diǎn)和可以使用的基本方法,。對于具體業(yè)務(wù)的危險單位劃分操作,,保險公司應(yīng)以本文為基礎(chǔ),做出符合業(yè)務(wù)實(shí)際情況的判斷,。
3.術(shù)語和定義
3.1 危險單位
危險單位:一次保險事故對一個保險標(biāo)的造成的損失的最大范圍,。
3.2 其它重要術(shù)語和定義
半導(dǎo)體制造,主要包括原料芯片(raw wafer)制造,、光罩(光掩膜)制造,、芯片加工、芯片封裝測試,、液晶顯示器制造,、彩色濾光片制造。
原料芯片制造:由二氧化硅開始,,經(jīng)由電弧爐提煉,、鹽酸氯化、蒸餾后,,制成高純度多晶硅,,并將此多晶硅融解,利用硅晶種慢慢拉出單晶硅晶棒,。再經(jīng)過研磨,、拋光、切片后,,成為芯片加工廠的基本原料,。
光罩(光掩膜)制造(mask making) :將集成電路設(shè)計中心已設(shè)計好的電路版圖以同樣比例或減小比例轉(zhuǎn)化到一塊玻璃板上。
芯片加工(wafer processing):在芯片表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過程,。
芯片封裝:是指芯片點(diǎn)測后對芯片進(jìn)行封裝,,其流程主要有芯片切割、固晶,、打線,、塑封,、切筋和成形、打碼,、終測,、分選和編帶。
芯片測試:為了確保芯片的質(zhì)量,,在芯片封裝前(芯片點(diǎn)測)或者封裝后(終測)要對其功能進(jìn)行測試,。
液晶顯示器(LCD)制造:主要分為電極圖案(Array)、面板組裝(Cell)和模塊構(gòu)裝(Module)三部分,。
-電極圖案(Array):在玻璃基板上生成薄膜,,制造薄膜晶體管(TFT)。Array 的制程與芯片加工制程極為相似,。
-面板組裝(Cell):將Array 制造完成的TFT 基板與彩色濾光片(CF) 基板進(jìn)行配向處理,,將二面基板組裝后進(jìn)行液晶注入及封止,并貼上偏光片,。
-模塊構(gòu)裝(Module):偏光片貼附,進(jìn)行驅(qū)動IC 接點(diǎn)合壓著,、完成背光板組裝,,與液晶Cell 組合成面板。
彩色濾光片制造:彩色濾光片的作用是實(shí)現(xiàn)TFT-LCD面板的彩色化,。其制造程序一般為:首先在透明玻璃基板上制作防反射的遮光層―黑矩陣,,然后依序制作具有透光性紅、綠,、藍(lán)三原色的彩色濾光膜層,,接著再在濾光層上涂布一層平滑的保護(hù)層,最后濺鍍上透明的ITO導(dǎo)電膜,。
潔凈室:半導(dǎo)體器件制備的區(qū)域,。室內(nèi)的潔凈度高度受控,以限制半導(dǎo)體可能接觸到的污染物的數(shù)量,。
4.識別關(guān)鍵風(fēng)險的方法和標(biāo)準(zhǔn)
在本文中關(guān)鍵風(fēng)險是指可能給標(biāo)的造成最嚴(yán)重?fù)p失后果的風(fēng)險因素,。此類風(fēng)險雖然發(fā)生概率較低,但仍應(yīng)被認(rèn)定為劃分危險單位的主導(dǎo)因素,。本段介紹此類評估的基本方法,。
從風(fēng)險事故(peril)來看,半導(dǎo)體制造企業(yè)最主要的事故是火災(zāi)爆炸,、煙熏污染,、危險性液體、氣體泄漏,、服務(wù)中斷(尤其是電力中斷)等,。由于半導(dǎo)體制造企業(yè)的機(jī)器設(shè)備多屬于高精密度的設(shè)備,,因此,對設(shè)備的穩(wěn)定性要求極高,,因此地震風(fēng)險也是必須要考慮的風(fēng)險之一,。
4.1半導(dǎo)體制造類企業(yè)兼有資本密集和技術(shù)密集的特性,廠房設(shè)備造價高昂,,主要生產(chǎn)區(qū)內(nèi)相互聯(lián)通,、無防火間隔,生產(chǎn)設(shè)備精密,,設(shè)備和存貨(包括在產(chǎn)品)敏感度高,,廣泛使用易燃、腐蝕性和毒性的流體,,恢復(fù)重置周期長,。由于危險集中,一旦發(fā)生火災(zāi),,其燃燒,、污染、腐蝕,、水漬及倒塌等破壞力將產(chǎn)生相乘效應(yīng),,使?jié)崈羰覂?nèi)的設(shè)備遭受嚴(yán)重?fù)p害。同時,,半導(dǎo)體制造類企業(yè)發(fā)生火災(zāi)時通常會伴隨爆炸與毒氣泄漏,,搶救及滅火的難度非常高,因此,,火災(zāi)爆炸為關(guān)鍵風(fēng)險,。
從風(fēng)險條件(hazard)來看,以芯片加工企業(yè)為例,, 火災(zāi)爆炸主要集中在:
(1)化學(xué)氣相沉積:沉積某些介電質(zhì)層,、導(dǎo)電層或半導(dǎo)體層的一種方法。含有需要沉積物質(zhì)原子的化學(xué)品與另一種化學(xué)品反應(yīng),,將所需材料釋放出來,,并沉積在芯片上。同時,,衍生物(副產(chǎn)品)從反應(yīng)室去除,。關(guān)鍵設(shè)備為CVD機(jī);會用到易燃的硅烷,;反應(yīng)溫度高,。
(2)擴(kuò)散:將少量雜質(zhì)(摻雜物)加入襯底材料如硅或鍺中,并使摻入的雜質(zhì)在襯底中擴(kuò)散,。該工藝過程對溫度和時間依賴性很強(qiáng),。關(guān)鍵設(shè)備為爐管,,會用到易燃的硅烷、磷化氫以及毒性氣體砷化三氫,,反應(yīng)溫度高,。
(3)光刻:將圖案從光刻掩膜版上轉(zhuǎn)移到芯片上,從而定義要蝕刻或者摻雜區(qū)域的工藝,。關(guān)鍵設(shè)備為掃描機(jī)或步進(jìn)機(jī),,使用易燃的光阻劑,對振動非常敏感,。
(4)蝕刻:去除特定區(qū)域材料的工藝過程,。往往通過濕法或干法的化學(xué)反應(yīng),或者物理方法,,如濺射蝕刻實(shí)現(xiàn),。關(guān)鍵設(shè)備為蝕刻機(jī)。蝕刻機(jī)可分為干蝕刻及濕蝕刻兩類,。干蝕刻使用高電壓電流,,濕蝕刻使用強(qiáng)酸并可能在蝕刻過程中釋放氫氣。
(5)離子植入:將選擇的雜質(zhì)(摻雜物)通過高電壓離子轟擊的方式引入芯片內(nèi),,并在指定的區(qū)域獲得理想的電特性,。關(guān)鍵設(shè)備為離子植入機(jī),使用強(qiáng)電流,。
(6)化學(xué)機(jī)械研磨:一種使晶體平坦和拋光的工藝。將化學(xué)去除和機(jī)械拋光結(jié)合到一起,,用于晶體生長后的芯片拋平磨光和芯片的制造工藝過程中的平坦化,。關(guān)鍵設(shè)備為CMP機(jī)。
(7)物理氣相沉積:一種金屬沉積方法,。主要有真空蒸發(fā)法和濺射法,。關(guān)鍵設(shè)備為PVD機(jī),使用高電壓電流,。
(8)芯片清潔:關(guān)鍵設(shè)備濕洗臺,,要關(guān)注濕洗臺本身是否使用可燃材料建造;同時,,部分濕洗臺需使用經(jīng)加熱且易燃的異丙醇作為清潔濟(jì)也應(yīng)引起特別關(guān)注,。
(9)供熱、空調(diào),、通風(fēng)系統(tǒng)及排煙(霧)管:需關(guān)注管線本身材質(zhì)是否使用塑料材質(zhì)以免火災(zāi)經(jīng)由這類管線竄燒到全廠,。
(10)公用設(shè)備如發(fā)電機(jī)鍋爐等,均以柴油作為主要燃料,,增加了火災(zāi)爆炸的危險程度,。
(11)化學(xué)品供應(yīng)及儲存:需關(guān)注潔凈室內(nèi)化學(xué)品儲存量及可燃性化學(xué)品是否儲存在防爆柜或與潔凈室獨(dú)立的防火區(qū)域內(nèi),。
4.2巨災(zāi)風(fēng)險的評估
由于地震、洪水,、臺風(fēng)等巨災(zāi)風(fēng)險的特殊性,,即使保險公司按照最謹(jǐn)慎的原則劃分每一筆業(yè)務(wù)的危險單位,在發(fā)生重大自然災(zāi)害時,,責(zé)任累積問題仍然難以避免,。因此應(yīng)預(yù)先針對巨災(zāi)風(fēng)險進(jìn)行評估,本段介紹此類評估的方法,。
地震,、洪水、臺風(fēng)等巨災(zāi)風(fēng)險主要與所在地自然災(zāi)害的頻度和烈度,、資產(chǎn)的地域分布集中度,、建筑物的防護(hù)情況以及保險財產(chǎn)遭受損失的敏感程度有關(guān)。半導(dǎo)體制造類企業(yè)的工藝特點(diǎn)決定了其對振動,、作業(yè)環(huán)境因素等很敏感,。因此,地震風(fēng)險是不容忽視的主要風(fēng)險之一,,特別是在選址,、設(shè)計安裝階段,尤其要考慮到,。
5.防護(hù)措施失效評估的方法和基本原則
大型企業(yè)均有一系列安全防護(hù)措施,,如安全檢查、消防防火等,。作為劃分危險單位的前提,,應(yīng)評估是否存在所有防護(hù)措施同時失效的可能。如不存在此種可能,,還應(yīng)評估部分防護(hù)措施失效的最不利情況下,,可能發(fā)生的最大損失情況。
半導(dǎo)體制造類企業(yè)的火災(zāi)防護(hù)措施主要包括火災(zāi)探測系統(tǒng)(比如VESDA),、滅火系統(tǒng)(比如消防給水系統(tǒng),、噴淋系統(tǒng)、滅火器,、排氣管保護(hù),、消防隊)和快速應(yīng)急方案等。應(yīng)考慮防護(hù)設(shè)施的設(shè)計,、安裝的充足性,、合理性和日常維護(hù)的充分性。
評估火災(zāi)的PML的通常方法是:劃分危險單位,比較各種可能的火災(zāi)情形,,尋找最大可能的經(jīng)濟(jì)損失,。
6.人為因素風(fēng)險評估的方法和基本原則
各類事故的發(fā)生多數(shù)與人為因素存在內(nèi)在聯(lián)系,安全防護(hù)措施也有可能遭到人為因素的干擾,,如工作人員擅離職守,、發(fā)生事故時不能采取正確的應(yīng)對措施等情況。此類問題多數(shù)是企業(yè)內(nèi)部風(fēng)險管理制度滯后的體現(xiàn),,本段介紹對此類風(fēng)險進(jìn)行評估的方法,。
人為因素風(fēng)險的評估主要有幾個方面:
-企業(yè)是否有完善的安全管理規(guī)章制度和災(zāi)害應(yīng)急計劃。
-安全制度的執(zhí)行和監(jiān)督情況,。
-員工的素質(zhì)和培訓(xùn)情況,。
-進(jìn)場作業(yè)的承包商的資質(zhì)如何,是否有足夠的安全培訓(xùn),。
-管理層對風(fēng)險管理的重視程度,。
對于半導(dǎo)體制造類企業(yè)而言,大量使用精密設(shè)備,,更應(yīng)該重視人為因素的影響,。
7.結(jié)論
半導(dǎo)體制造企業(yè)的財產(chǎn)損失與利損損失必須作為一個危險單位考慮。
半導(dǎo)體制造類企業(yè)的潔凈室廠房(含位于同一廠區(qū)的所有潔凈室廠房, all fabs in the same location)不可拆分危險單位,。同時,,配套設(shè)施應(yīng)和潔凈室廠房作為一個危險單位考慮,也不可單獨(dú)拆分,。
辦公樓,、倉庫等建筑如果與周邊建筑有任何形式的連接,則不可拆分危險單位,;如果完全獨(dú)立,,與周邊建筑無任何物理連接,原則上可以依照防火間距劃分危險單位,。一般為:
7.1 兩棟建筑物間的距離,,至少等于其中較高一棟建筑物的高度,,如間距超過20米,,則可不考慮高度。
7.2 任何距離20米以上的分隔,,一般可以劃為不同的危險單位,;對于距離小于或等于20米的情況,劃分危險單位所要求的基本間隔距離為:
(1)建筑物與露天堆積可燃物品間的距離:20米,。
(2)生產(chǎn)儲存可燃性物品的建筑物與其它建筑物間的距離:15米,。
(3)一般建筑物之間的距離:10米。
若7.1和7.2原則不一致,,則以兩者中較大值作為劃分危險單位的間隔距離,。
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